探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的 CP 測試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到最終器件制造的完成需經(jīng)過復(fù)雜的工序，可分為前道工序與后道工序，探針臺是檢測半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過檢測，探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，大大降低器件的制造成本。

 

半導(dǎo)體的測試環(huán)節(jié)，主要包括芯片設(shè)計中的設(shè)計驗證、晶圓制造中的晶圓測試（CP測試）和封裝完成后的成品測試（FT測試）。半導(dǎo)體測試設(shè)備主要包括測試機、探針臺和分選機。在所有的測試環(huán)節(jié)中都會用到測試機，不同環(huán)節(jié)中測試機需要和分選機或探針臺配合使用。