芯片分選機(jī)是用來(lái)干什么的呢？我們知道LED芯片是LED器件的核心，其可靠性決定了下游產(chǎn)品的壽命、發(fā)光性能等。LED封裝廠必須在采購(gòu)階段明確芯片需求、嚴(yán)格把控質(zhì)量，特別是波長(zhǎng)、亮度等指標(biāo)。如果在大量封裝結(jié)束后才發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品性能只能滿足少數(shù)客戶需求，將給企業(yè)造成直接損失。為了在封裝前保證芯片的可靠性，可以通過(guò)分選工序幫助把控芯片質(zhì)量。
集成電路分選設(shè)備應(yīng)用于芯片封裝之后的FT測(cè)試環(huán)節(jié)，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測(cè)試設(shè)備。分選機(jī)負(fù)責(zé)將輸入的芯片按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)的取放方式運(yùn)輸?shù)綔y(cè)試模塊完成電路壓測(cè)，在此步驟內(nèi)分選機(jī)依據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)電路進(jìn)行取舍和分類。
設(shè)備特點(diǎn)：
1、以藍(lán)膜為載體的形式，可兼容4寸、6寸/鐵環(huán)、擴(kuò)膜環(huán)，分Bin數(shù)最多可支持150種；
2、配置高速兼容上下料機(jī)構(gòu)、高精密平臺(tái)、高分辨率CCD和高度自動(dòng)補(bǔ)償功能軟件算法；
3、采用高并發(fā)算法，可以在7-8s的時(shí)間內(nèi)，完成全自動(dòng)合檔，拼接，包含：空洞、孤島等特殊情況及過(guò)程數(shù)據(jù)的處理；
4、支持客戶個(gè)性化定制混晶，亂數(shù)，固晶軌跡等；
5、支持F標(biāo)兵，破片全自動(dòng)對(duì)點(diǎn)合檔；
6、運(yùn)用自動(dòng)光學(xué)AOI檢測(cè)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的自動(dòng)定位和芯片缺陷檢測(cè)；
7、檢測(cè)內(nèi)容包括：防反檢測(cè)、芯粒定位、雙胞檢測(cè)、破損檢測(cè)、臟污檢測(cè)等。
芯片分選機(jī)是對(duì)LED芯片（未封裝半成品）分類揀選的設(shè)備，其根據(jù)芯片測(cè)試機(jī)獲得的光電參數(shù)以及產(chǎn)品外觀檢測(cè)結(jié)果對(duì)LED芯片進(jìn)行分選，分類邦定到不同的Bin承載盤(pán)上，同時(shí)生成生產(chǎn)管理所需要的數(shù)據(jù)報(bào)表，是LED芯片生產(chǎn)過(guò)程中*的工藝設(shè)備
