一、BGA植球機(jī)介紹：

德正智能植球機(jī)是一款半自動(dòng)植球機(jī)。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，用于大批量的芯片植球生產(chǎn)設(shè)備。植球機(jī)一整套包括植錫和植球兩個(gè)部分。

二、產(chǎn)品基本特點(diǎn)：

（1）適用于批量芯片的植球。精度高，重復(fù)精度±0.01mm；植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本。

（2）電動(dòng)升降平臺(tái)鋼網(wǎng)；半自動(dòng)落球；進(jìn)口電動(dòng)升降平臺(tái)控制模具與鋼網(wǎng)分離速度及行程，可以靈活實(shí)現(xiàn)多種脫模方式。一體成型治具固定系統(tǒng)，鋼網(wǎng)方便快捷，準(zhǔn)確。芯片厚度可用電動(dòng)平臺(tái)調(diào)節(jié)。

三、植球范圍：

（1）IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封裝，小球徑(Ball) 0.2mm;

（2）應(yīng)用范圍：手機(jī)，通訊，液晶電視，，家庭影院，車(chē)載電子，電力設(shè)備，航天等和電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。

四、性能：

重復(fù)精度：±12μM

植球精度：±15μM

循環(huán)時(shí)間：＜30S(不包括芯片裝模板時(shí)間)

五、激光植球機(jī)的功能:

（1）可用于CSP、BGA、PCB、晶圓植球

（2）支持3D封裝

六、激光植球機(jī)的特點(diǎn):

（1）單點(diǎn)激光植球，無(wú)需額外回流，無(wú)需助焊劑

（2）可支持錫球尺寸40um到760um